Ako optimalizovať elektrický výkon samičieho konektora?
Optimalizácia elektrického výkonu zásuvkového konektora môže byť uvažovaná z nasledujúcich hľadísk, to znamená kontrola existujúcich a pripravovaných filmov na pokovovanom povrchu. Jednou z hlavných požiadaviek na elektrický výkon prípojnice je vytvorenie a udržiavanie stabilnej impedancie prípojnice. Aby sa to dosiahlo, sú potrebné kovové kontaktné rozhrania, ktoré zabezpečia túto inherentnú stabilitu. Vytvorenie takéhoto kontaktného rozhrania si vyžaduje tenký povrch, ktorý môže plávať alebo sa pri kontakte rozdeľovať. Tieto dva rôzne spôsoby prania jasne ukazujú rozdiel medzi drahými alebo vzácnymi kovmi a obyčajnými kovmi.
"V rôznej miere povlaky z ušľachtilých kovov, ako je zlato, paládium a ich zliatiny, v podstate nepriľnú k povrchovému filmu. Pre tieto povlaky je kontakt s kovom na rozhraní relatívne jednoduchý, pretože vyžaduje iba pohyb partnera. Kontakt s povrchom počas párovania. Zvyčajne sa to dá ľahko dosiahnuť. Aby sa zachovala stabilita impedancie kontaktného rozhrania, konštrukcia zbernice vyžaduje pozornosť, aby sa zachoval ušľachtilý kov kontaktného povrchu, aby sa zabránilo kontaminácii, difúzii základného kovu, opotrebovaniu kontaktov a iným vonkajším faktorom.
Bežné kovové povlaky, najmä cín alebo zliatiny cínu, sú prirodzene pokryté oxidovým filmom. Účinok cínového kontaktného povlaku je taký, že počas procesu párovania sa táto vrstva oxidu ľahko zničí, čo uľahčuje vytváranie kovových kontaktov. Požiadavky na dizajn prípojnice sú zabezpečiť, aby sa oxidový film neroztrhol, keď sa prípojnica spojila, a zabezpečiť, že rozhranie už nebude zoxidované počas doby platnosti elektrického konektora.
Pri korózii opotrebovaním je opätovná oxidačná korózia hlavným mechanizmom degradácie výkonu cínových kontaktných povlakov. Kontaktné pokovovanie materským striebrom sa považuje za bežné pokovovanie, pretože je ľahko korodované sulfidmi a chloridmi. Niklové povlaky sa vo všeobecnosti považujú za bežné kovy v dôsledku vytvárania ventilových priechodov.