Spájkovanie pretavením a vlnové spájkovanie v projekte Pogo Pin
Vo všeobecnosti konektory Pogo Pin používajú dva spôsoby spájkovania: spájkovanie pretavením a spájkovanie vlnou.
Spájkovanie pretavením sa vzťahuje na nanášanie spájkovacej pasty na povrch plôšok (kontaktných plôšok) dosky plošných spojov. Po pripojení jedného alebo viacerých elektronických súčiastok sa spájkovanie vykoná zahrievaním vo viacteplotnej reflow peci, aby sa dosiahlo trvalé vytvrdzovacie spojenie.
Dnešné digitálne elektronické produkty sa vyvíjajú smerom k ultra malým, ultra jemným a ultratenkým. Priestor pre návrh vnútornej štruktúry je stále kompaktnejší, rozloženie dosky plošných spojov je stále kompaktnejšie, terminálové produkty sa aktualizujú rýchlejšie a rýchlejšie a objem predaja sa zvyšuje. Je stále vyššie a vyššie a vlnové spájkovanie a ručné spájkovanie nedokázalo splniť svoj vývoj. Len pomocou technológie spájkovania pretavením je možné vykonávať vysoko presnú, vysoko efektívnu a kvalitnú výrobu záplat SMT. Konektory Pogo Pin sú široko používané v spotrebných elektronických mobilných termináloch a priemyselných elektronických produktoch kvôli ich malej veľkosti, vysokej životnosti, veľkému prúdu, krásnemu vzhľadu a pohodlnému konštrukčnému dizajnu pre dizajnérov.
Konektory Pogo Pin sú dostupné dvoma spôsobmi:
Prvým je záplata typu flat-bottom patch, ktorá sa montuje na povrch PCB podložky. Hovoríme tomu technológia povrchovej montáže SMT, ako je uvedené nižšie:
Druhým je kolík s koncovým kolíkom vloženým do dierového zvárania dosky plošných spojov, nazývame to zásuvné SMT patch zváranie, čo je tiež typ spájkovania pretavením. Účelom použitia tejto metódy je zlepšiť uchopovaciu silu komponentov. Je pevnejšie spojený s doskou PCB. Ako je uvedené nižšie:
2. Spájkovanie vlnou
Spájkovanie vlnou je proces spájkovania súčiastok s roztavenou spájkou, ktorý vytvára hrebene spájkovaných vĺn. Tento spôsob spájkovania vyžaduje najskôr vloženie kolíkov súčiastok do otvorov DPS. Spájkovanie vlnou je vhodné pre vysokovýkonné elektronické súčiastky so zásuvnými kolíkmi, nie však pre elektronické súčiastky s vlastnou hmotnosťou. Veľmi ľahké a bezkolíkové spájkovanie elektronických súčiastok SMD.
