Vynikajúca technológia galvanického pokovovania Pogo Pin Rhodiovaný
Existuje mnoho procesov a materiálov galvanického pokovovania. Pozlátenie je naša najbežnejšia technológia spracovania a materiál, ale paládiovanie, ródiovanie a ruténiovanie sú lepšie ako pozlátenie.
Pozlátenie Pri pozlátení sa používa skutočné zlato, aj keď je pokovené len tenkou vrstvou, predstavuje už takmer 10 % nákladov na celú dosku plošných spojov. Pozlátenie používa zlato ako pokovovaciu vrstvu, jedným je uľahčiť zváranie a druhým je zabrániť korózii; aj zlaté prsty pamäťových kariet, ktoré sa používajú už niekoľko rokov, sú stále lesklé.
Výhody: silná vodivosť, dobrá odolnosť proti oxidácii, dlhá životnosť; husté pokovovanie, relatívne odolné voči opotrebovaniu, všeobecne používané pri zváraní a upchávaní. Nevýhody: vyššia cena a nízka pevnosť zvárania.
2. Chemické zlato/ponorné zlato Chemické niklové imerzné zlato (ENIG), tiež známe ako chemické niklové zlato, imerzné niklové zlato, skrátene chemické zlato a imerzné zlato. Imerzné zlato je chemická metóda, hrubá vrstva zliatiny niklu a zlata s dobrými elektrickými vlastnosťami sa nabalí na medený povrch a dokáže ochrániť DPS na dlhú dobu. Hrúbka nanášania vnútornej vrstvy niklu je vo všeobecnosti 120 ~ 240 μin (asi 3 ~ 6 μm) a hrúbka depozície vonkajšej vrstvy zlata je vo všeobecnosti 2 ~ 4 μinch (0,05 ~ 0,1 μm). Imerzné zlato môže umožniť PCB dosiahnuť dobrú elektrickú vodivosť počas dlhodobého používania a má tiež toleranciu voči životnému prostrediu, než ktoré iné procesy povrchovej úpravy nemajú.
výhody:
a. Povrch DPS upravený zlatom je veľmi rovný a má dobrú koplanaritu, čo je vhodné pre kontaktnú plochu tlačidla.
b. Imerzné zlato má vynikajúcu spájkovateľnosť a zlato sa rýchlo roztaví do roztavenej spájky a vytvorí kovovú zlúčeninu. Nevýhody: Proces je komplikovaný a parametre procesu musia byť prísne kontrolované, aby sa dosiahli dobré výsledky. Najproblematickejšia vec je, že povrch dosky plošných spojov, ktorý bol ošetrený zlatom, ľahko vytvára výhody čierneho disku, čo ovplyvňuje spoľahlivosť.
3. V porovnaní s niklom a zlatom má ENEPIG ďalšiu vrstvu paládia medzi niklom a zlatom. Pri depozičnej reakcii nahradenia zlata bude vrstva bezprúdového paládia chrániť vrstvu niklu a zabrániť jej. Nadmerná korózia náhradného zlata; paládium je plne pripravené na imerzné zlato a zároveň zabraňuje korózii spôsobenej výmennou reakciou. Hrúbka nanášania niklu je vo všeobecnosti 120 ~ 240 μm (asi 3 ~ 6 μm), hrúbka paládia je 4 ~ 20 μm (asi 0,1 ~ 0,5 μm); hrúbka nánosu zlata je vo všeobecnosti 1~4μin (0,02~0,1μm). Výhody: Má široké možnosti použitia. Zároveň je nikel-paládium-zlato relatívne ponorené do zlata, čo môže účinne predchádzať problémom so spoľahlivosťou spojenia spôsobených defektmi čierneho disku. Nevýhody: Hoci má nikel-paládiové zlato mnoho výhod, paládium je drahé a je vzácnym zdrojom. Zároveň, podobne ako pri Immersion Gold, sú jeho požiadavky na riadenie procesov prísne.
Chemické vlastnosti ródia sú relatívne stabilné a je ťažké reagovať s plynným sulfidom a oxidom uhličitým vo vzduchu. Pri izbovej teplote je nerozpustný v kyseline dusičnej a jej soliach a dokonca aj vo vode. Je stabilnejší voči rôznym silným zásadám, ale ródium je rozpustné v koncentrovanej kyseline sírovej. Fyzikálne vlastnosti ródia sú relatívne dobré. Okrem dobrej odolnosti proti opotrebeniu a elektrickej vodivosti má vynikajúcu schopnosť odrazu a jeho koeficient odrazu môže dosiahnuť 80% (striebro je 100%) a môže zostať nezmenený po dlhú dobu. Preto sa často používa ako náter proti odfarbeniu striebra. Po testovaní môže 0,1um ródiový povlak chrániť strieborný povlak pred odfarbením niekoľko rokov. Ródiový povlak má veľmi nízky kontaktný odpor a vysokú tvrdosť, preto sa často používa ako povlak na kontaktné body.
Zvárací výkon ródia nie je veľmi dobrý, pretože vnútorné napätie povlaku je pomerne veľké. Technológia rhodiovania sa začala používať v USA v roku 1930, no používala sa najmä na dekoratívne pokovovanie. Neskôr, s rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, hralo ródiovanie dôležitú úlohu pri prevencii sfarbenia striebra a elektrických kontaktných bodov. V posledných rokoch sa ródiovanie stalo populárnejším v priemysle galvanizácie šperkov. Galvanické pokovovanie vrstvy ródia na povrchu strieborných šperkov môže zabrániť zmene farby striebra. Cena je lacná a môže tiež vykazovať textúru podobnú platine. Keďže hustota ródia je oveľa menšia ako hustota platiny, náklady na ródiovanie sú o niečo nižšie ako na platinovanie.
